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(中央社記者鍾榮峰台北26日電)封測大廠日月光營運長吳田玉表示,日月光今年可維持逐季成長態勢,預期在各個面向表現會比去年佳。

日月光今天下午舉辦法人說明會,展望今年市況,吳田玉預期,今年半導體產業市場情況可較去年改善,對於今年市場相對樂觀,手機應用預期仍會有很大需求。

吳田玉表示,從長線趨勢來看,半導體產業量與價格市場需求持續穩定,整合元件製造廠(IDM)委外代工封裝的規模會持續增加,日月光在專業委外封測代工(OSAT)鎖定成長和獲利要維持首位的目標。

展望今年第1季半導體市況,吳田飯店優惠玉指出,去年第4季半導體市場表現強勁,今年第1季半導體市場有部分庫存調整的情況在所難免,也是正常營運調節。

展望日月光今年整體表現,吳田玉預期,日月光可望維持逐季成長態勢,預期今年集團在各個面向表現會比去年2016年佳,包括成長率、資本支出、營收和毛利表現等。

吳田玉表示,今年日月光資本支出規模可望較去年增加,將持續改善獲利和產能表現。

在產能布局上,吳田玉表示,日月光持續布局凸塊晶圓(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(WLP)及扇出型封裝(Fan out)等。

吳田玉預期,由於客戶需求量大,今年在扇出型封裝的資本支出規模會大一些,目前扇出型封裝每月產能約1萬片到1.5萬片,預期到今年底扇出型封裝每月產能可望倍增。

展望今年第1季,日月光表示,根據當前業務狀況評估與匯率假設,日月光第1季半導體封測事業生意量將接近去年第2季水準。

從毛利率看,日月光預期,第1季半導體封測事業毛利率將與去年上半年水準相彷。

在電子代工服務(EMS)部分,日月光表示,第1季電子代工服務生意量和毛利率皆將與去年季平均相彷。

法人預估,日月光今年第1季集團業績較去年第4季季減約11%到13%,但可較去年第1季成長7%到10%,創歷年第1季同期新高。1060126

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李竣念

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